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厦门集顺半导体制造有限公司
日期：2024-04-28 07:49
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摘要：
厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号，由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED（英属维尔京群岛）、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门风险投资公司共同投资建设，是从事集成电路晶圆加工的企业。
主要产品
公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工。
建设内容及规模
公司从SONY公司当前上的月生产能力为60K片6英寸集成电路晶圆生产线，一期装机设备月生产能力为40K。6英寸集成电路晶圆规模目前达到，东南沿海；工艺水平达到0.35微米，属目前6英寸集成电路晶圆的高水平。整线共有集成电路制造设备409台，其中包括单机价值上百万美元的光刻机、立式扩散炉、GSD离子注入机等等，都是目前的晶圆加工设备。
