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台积电
日期：2024-04-25 08:57
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摘要：
台积公司成立于1987年，在半导体产业中集成电路制造服务模式。台积公司为全球六百多个客户提供服务，生产过一万一千多种的芯片，被地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用；2012年，台积公司所及管理的产能达到1,509万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座的十二吋大型晶圆厂 (Fab 12,14 & 15)、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并二家海外子公司 WaferTech 子公司、TSMC有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
台积公司2012年全年营收为171亿美元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、、大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和服务。
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全半导体市场。台积公司立基台湾，目前三座的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司WaferTech公司、台积电有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、横滨、荷兰阿姆斯特丹、加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。
