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台积电

台积公司成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积公司为全球六百多个客户提供服务,生产超过一万一千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域;2012年,台积公司所拥有及管理的产能达到1,509万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12,14 & 15)、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。

台积公司2012年全年营收为171亿美元,再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务。

 

  台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾,目前拥有三座***的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区,晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区,而十五厂则位于中部科学工业园区。此外,台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及麻州波士顿等地。
 

 

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