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上海日月光并无锡通芝微电子

日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试,与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议,以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子***股权。

法人指出,无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等,应用在音讯、计算机、手机和汽车电子领域。而日月光与东芝有长期合作关系,日月光可藉此收购案,扩大在大陆相关产品封测产能,进一步取得东芝相关产品订单。

沪公网安备 31011702004252号