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ARM与中芯针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作
日期：2024-04-22 05:46
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摘要：
为高性能系统级芯片设计提供IP支持
上海2014年2月9日电 /美通社/ -- ARM与内地规模大、的集成电路晶圆代工企业中芯（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）今日共同宣布，双方针对ARM® Artisan® 物理IP签订合作协议，为中芯的28纳米poly SiON（PS）制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片（SoC）设计支持。
基于这项合作，中芯与ARM将为广大的消费应用提供的物理IP平台与制程工艺。这些应用均针对快速成长的手机、平板电脑、无线设备、以及家居等市场。
中芯设计服务中心副总裁汤天申博士表示："我们对于能够支持ARM Artisan标准单元与内存编译器，感到十分高兴。这次与ARM的进一步合作将有助于我们的客户在成本与功耗上实现更的SoC设计。"
ARM执行副总裁兼物理设计部门总经理Dipesh Patel博士表示："ARM Artisan标准单元与内存编译器可为客户提供与符合硅标准的设计产品，满足客户在缩短上市时间的要求。通过与中芯加深在28纳米 PS工艺上的合作，ARM再次践行了我们的一贯承诺—与业界的晶圆代工企业强强联手，为客户提供佳的SoC设计实现。"
ARM物理IP平台
针对中芯28纳米poly SiON（PS）制程工艺的ARM Artisan物理IP平台，为实现的性能范围及经过面积优化的低功耗SoC设计提供了基础构件。同时，ARM经过硅验证的IP平台提供了的整套内存编译器、标准单元与逻辑IP以及通用型的接口产品，以应对大部分移动通信与计算对性能与功耗的需求。
通过ARM标准单元库及内存编译器，配合多沟道及混合阈值电压（Vt）特性，用户不仅能够利用到中芯poly SiON制程工艺的性能与功耗范围，还将获得更的性能与功率谱。这些特性了在重视性能的SoC设计的同时，也能满足功耗需求。
关于中芯
中芯集成电路制造有限公司（"中芯"，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是的集成电路晶圆代工企业之一，也是内地规模大、的集成电路晶圆代工企业。中芯向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与服务。中芯总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正一个200mm晶圆厂项目。中芯还在、欧洲、和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯网站www.smics.com。
港声明
（根据1995 私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯管理层根据佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯客户能否及时接受晶圆产品、能否及时新、中芯量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料，包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
关于ARM
ARM公司设计的数字产品核心应用，应用从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、应用及存储装置。ARM提供地产品，包括RSIC微处理器、图形处理器、视频引擎、软件（enabling software）、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品、外设和工具。ARM公司综合了设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多合作伙伴为业界的电子企业提供快速、的完整系统解决方案。
上海2014年2月9日电 /美通社/ -- ARM与内地规模大、的集成电路晶圆代工企业中芯（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）今日共同宣布，双方针对ARM® Artisan® 物理IP签订合作协议，为中芯的28纳米poly SiON（PS）制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片（SoC）设计支持。
基于这项合作，中芯与ARM将为广大的消费应用提供的物理IP平台与制程工艺。这些应用均针对快速成长的手机、平板电脑、无线设备、以及家居等市场。
中芯设计服务中心副总裁汤天申博士表示："我们对于能够支持ARM Artisan标准单元与内存编译器，感到十分高兴。这次与ARM的进一步合作将有助于我们的客户在成本与功耗上实现更的SoC设计。"
ARM执行副总裁兼物理设计部门总经理Dipesh Patel博士表示："ARM Artisan标准单元与内存编译器可为客户提供与符合硅标准的设计产品，满足客户在缩短上市时间的要求。通过与中芯加深在28纳米 PS工艺上的合作，ARM再次践行了我们的一贯承诺—与业界的晶圆代工企业强强联手，为客户提供佳的SoC设计实现。"
ARM物理IP平台
针对中芯28纳米poly SiON（PS）制程工艺的ARM Artisan物理IP平台，为实现的性能范围及经过面积优化的低功耗SoC设计提供了基础构件。同时，ARM经过硅验证的IP平台提供了的整套内存编译器、标准单元与逻辑IP以及通用型的接口产品，以应对大部分移动通信与计算对性能与功耗的需求。
通过ARM标准单元库及内存编译器，配合多沟道及混合阈值电压（Vt）特性，用户不仅能够利用到中芯poly SiON制程工艺的性能与功耗范围，还将获得更的性能与功率谱。这些特性了在重视性能的SoC设计的同时，也能满足功耗需求。
关于中芯
中芯集成电路制造有限公司（"中芯"，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是的集成电路晶圆代工企业之一，也是内地规模大、的集成电路晶圆代工企业。中芯向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与服务。中芯总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正一个200mm晶圆厂项目。中芯还在、欧洲、和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯网站www.smics.com。
港声明
（根据1995 私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯管理层根据佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯客户能否及时接受晶圆产品、能否及时新、中芯量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存档所载的资料，包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
关于ARM
ARM公司设计的数字产品核心应用，应用从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、应用及存储装置。ARM提供地产品，包括RSIC微处理器、图形处理器、视频引擎、软件（enabling software）、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品、外设和工具。ARM公司综合了设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多合作伙伴为业界的电子企业提供快速、的完整系统解决方案。
