日月光集团
日月光集团为全球大半导体制造服务公司，长期提供全球客户佳的服务与的。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团的电子代工制造服务的环隆电气，提供完善的电子制造整体解决方案。
服务范围
日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括:
•IC服务
材料：基板设计、制造
测试：前段测试、晶圆针测、成品测试
封装：IC封装、多芯片封装、微型及混合型模块、内存封装、系统模块封装
•系统服务
模块及主板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理
制程与
日月光集团不断的思维，投注于半导体制程的，高素质的团队持续发展的与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。经过长期的投资，日月光也获得多项新，更强化日月光在高阶封装与生产制程方面的竞争力，在与量产时程上始终遥遥其他竞争对手，例如铜制程 (Cu Wire bonding)、晶圆凸块 (Wafer Bumping)、覆晶封装 (Flip Chip)、芯片级封装 (Chip Scale Package, CSP)、芯片堆栈封装 (Stacked Die)、系统整合型封装 (System in Package, SiP)、光电组件封装 (Optoelectronics Packaging)、绿色环保封装 (Green Packaging) 以及12吋晶圆后段封装及测试整合服务，皆竞争对手进入量产，客户透过而的制程，可整体的效益。
全球布局
日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、、南韩、、马来西亚、新加坡、墨西哥、及欧洲多个主要城市，全球员工人数过五万人。日月光以前瞻性的策略考虑生产制造据点的建立，服务半导体产业供应链，缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、电子代工厂 (EMS) 与委托设计制造 (ODM) 公司。
